- 罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
SOC
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- 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
- 在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC
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- 据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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SoC
- 现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC
系统级封装
多裸片集成
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- 项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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DPU
SoC
- 面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络
NoC
AI
SoC
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子
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Altera
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- 随着台积电在芯片代工领域的市占率扩大领先三星，全球半导体供应链加剧集中台湾。分析师指出，先进芯片生产极大比例绑定台湾的结构，越来越根深蒂固，韩国一名业界主管说，“台积电已超越单纯的制造商，实际成为制程标准与价格的制定者”。根据来自TrendForce的数据，去年第4季台积电在代工市场的市占率达70.4%，而排名第二的三星电子市占率7.2%，两家公司的差距扩大至63.2个百分点，创最大纪录。台积电的影响力也彰显在其获利结构上，去年第4季毛利达62.3%。AI产业的兴起进一步加剧供应链的集中化，巴塞隆纳超级运
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台积电
三星
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- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF
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ADAS
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- 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
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Nordic
nRF54L
入门级
低功耗蓝牙
SoC
- 3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。对于三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂，企业高管表示该项目当前处于设备安装阶段，预计首批晶圆流片将在 2026 年底前完成（考虑到后续工序的用时，对应的首批出货时间将落在 2027 年）。而在 HBM 相关业务方面，代表重申了 2026 年销售额较 2025 年增长 3 倍、市占超
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三星电子
2nm
- 总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
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SoC
自动驾驶
- 3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与AI能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，
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玄戒O2
台积电
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Soc
- ● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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瑞萨
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丰田
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- 据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程
ARM
SoC
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- 随着台积电正式宣布2nm制程工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。英伟达联手英特尔根据近期行业报告，英伟达以每股23.28美元的价格购入了214,776,632股英特尔股票，总投资额达50亿美元 —— 此次收购使英伟达成为英特尔的主要股东，持有约4%的股份。业内人士认为，这笔投资并非简单的财务决策，而是一项战略举措。分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间。英伟达收购英特尔股份，再次撼动
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晶圆代工
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- 三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩元（约合人民币144亿元）。 在1月29日的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示，第二代2nm工艺研发进展顺利，已达到良率和性能目标，预计今年下半年实现量产。三星正与主要客户同步开展性能、功耗和面积（PPA）评估及测试芯片合作，技术验证按计划推进。 三星电子正在美
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三星
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晶圆代工
- 简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。 产品特性处理器内核：多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU：多达 6 个 Arm Cortex
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TI
TDA5
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高性能
算力
- 基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露，该公司计划推出两款系统级芯片（SoC）型号——N1和N1X，这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合，转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称，业内消息指出，联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA
ARM
SoC
- 据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进，英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结，PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达
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PC
Arm
- 1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称全球首款 2nm GAA 工艺芯片 Exynos 2600 再次现身 GeekBench 跑分库，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通笔记本级芯片骁龙 X Elite（20492 分）高出约 21.8%。Exynos
2600 的图形处理单元（GPU）命名为 Xclipse 960，是业内首款采用定制化 AMD RDNA 4
架构的产品。三星官方数据显示，相比前代 Exynos 2500 搭载
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全球首款
2nm
芯片
Exynos 2600
OpenCL
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- 《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
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三星
2nm
制程工艺
HBM逻辑芯片
- 1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策
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2nm
万能药
苹果
高通
联发科
- 在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自
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TI
SoC
自动驾驶
- 据《韩国经济日报》报道，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划在今年3月开始对EUV设备进行测试运行，随后将逐步引入蚀刻和薄膜沉积设备。预计该工厂将在2026年下半年全面启动2nm制程的量产，月产能目标为5万片晶圆。 为了确保量产计划顺利推进，三星电子已组建专门团队，负责从设备运输到安装的无缝衔接。据传闻，三星韩国晶圆厂的2nm制程良率已达到50%。目前，三星已从总部派遣大量顶级工程师前往泰勒市，以加速工厂的量产进程。 此外，三星预计将向当地政府申请1号厂的临时使用许可证（
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三星
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晶圆厂
- 自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC，旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展，采用专
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TI
AWR2188
ADAS
4D雷达
以太网
SoC
- 嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准（oHFM），其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准：它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架：基于连接器的选
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系统模块
高频颈激素
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